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大功率半导体分立器件引线框架研究开发

项目名称 大功率半导体分立器件引线框架研究开发
项目类型
企业需求
所在地区

应用领域

项目概况
大功率半导体分立器件已进入大电流、高电压、高频化、集成化、智能化时代,因此,对大功率半导体器件芯片提供机械支撑承载体、电路导通体的“大功率半导体引线框架”,的要求也越来越高。引线框架生产的过程中,其生产技术不仅要涉及到热力学、模具加工、蚀刻化学、电镀工艺学、材料学和工程应用软件等多个学科技术的综合应用,同时还要在产品导电性能、封装、散热和稳定性等方面进行大量的综合测试。因此引线框架生产技术是一项多领域跨学科的高新技术,其生产技术的先进性直接引起产品的性能。凡涉及引线框架先进的生产技术;精密高速硬质合金冲裁模具设计及加工技术;提升产品质量及产品合格率,提高产品性能及框架布局设计的高新技术,对该项目有着重要的意义。
引线框架是功率半导体器件的主要结构件,是用来支撑芯片的零件,其主要作用是连接芯片和印制电路板上的线路;
在我国,功率半导体器件的生产还处于起步阶段,有自主产权和研发能力的企业很少,且产品都只能满足中、低端市场。目前中国市场功率半导体器件有接近90%需要进口,因此中国掌握功率半导体核心技术的企业未来面临巨大的进口替代市场空间。
项目产品定位于中高端市场,应用前景广阔,并具有自主知识产权,拥有核心技术,和巨大的进口替代市场空间。
该项目完成时将实现年产1亿只大功率分立器件引线框架,实现销售收入3000万元,利税600万元,新增就业20人,并带动整个产业链新增就业100余人,完成专利5项。

合作要求

是否包含专利

专利说明